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日本disco研磨机器
日本disco研磨机器
DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
研磨輪，磨刀板 (Dressing Board)，主軸及工作盤 (Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8560也可使用。 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI (Graphical User Interface)，提高了操作便利性。 加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只 2022年12月2日 DISCO Corporation DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术， DISCO HITEC CHINA2020年9月21日 DISCO DFM 2800/DGP 8761是一种晶圆研磨、研磨和抛光机,具有卓越的精确度和精确度的集成平台,用于电气、光学和微机械部件。 它包含了提高工艺精度的专有技术,并提 DISCO DFM 2800 / DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售 2022年7月24日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 知乎
日本的DISCO公司在业界处于什么水平？国内有替代公司吗？
2022年8月1日 1刀片切割，disco最大的对手是tsk,国内对手应该是和研了，在这一块disco竞争力越来越小了，一是因为disco短期交不出来设备，二是国内厂商的设备越来越成熟了，已经在 研磨輪，磨刀板 (Dressing Board)，主軸及工作盤 (Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8560也可使用。 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI (Graphical User Interface)，提高了操作便利性。 加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只 DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation2022年8月1日 2激光切割，基本还是属于垄断地位了，基本客户首选disco，其次是国外的asm,国内最大对手是maxwell，其研发负责人就是Maxwell从disco挖走的。3研磨机，基本也是垄断地位，国内成熟的供应商没听过，研磨机听说disco供应中国大陆的只能是一个月一台，就日本的DISCO公司在业界处于什么水平？国内有替代公司吗？追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG(Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機(DFP8160)組成聯機系統。DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼
2023年7月15日 晶圆减薄方法包括机械研磨、化学机械平坦化 (CMP)、湿法蚀刻以及大气下游等离子体 (ADP 全球市场上的主要减薄机生产商包括日本DISCO（迪斯科）、日本TOKYO SEIMITSU（东京精密）、日本KOYO SEIKO（光洋精工）、德国GN（纽伦堡精密机械 2015年3月11日 ①用机械手臂将工作物从储料盒中取出，放到中心定位台上进行中心定位、②用T1取物手臂将工作物搬运到工作台上→ ③进行粗研磨加工→ ④进行细研磨加工→ ⑤进行干式抛光加工（去除残余应力）→ ⑥用T2取物手臂将工作物从工作台移到离心清洗台上→追求更高效率的300 mm2020年6月16日 双面磨片机方面，国外主要厂商为日本光洋（Koyo）等；国内暂无规模化生产厂商。单面磨片机方面，国外主要厂商主要包括日本迪斯科（Disco）、日本光洋（Koyo）、日本冈本机械（Okamoto）以及美国 Revasum 等；国内厂商主要是中电科电子装备有限公司半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 知乎2024年2月6日 一、DISCO：全球半导体“切磨抛”设备龙头 （一）扎根半导体“切、磨、抛”，八十载沉淀铸就龙头 DISCO Corporation于1937年在日本广岛县成立，自1956年成功研发出日本首个超 薄树脂砂轮起，公司深耕半导体切割、研磨工具与设备领域，经过近八十载发展，现 已成为半导体后道所用划片与减薄设备的 2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示
產品介紹 DISCO Corporation
產品介紹 為您介紹能實現高度的Kiru, Kezuru, Migaku技術的迪思科精密加工機器、精密加工工具、周邊設備等產品相關資訊。2024年6月17日 迪思科科技Disco Corporation(OTC PINK:DSCSY、TYO:6146)成立于1937年，总部位于日本东京，全职雇员3,863人，是一家半导体设备公司，在日本和全球范围内制造和销售精密切割，研磨和抛光机。半导体设备公司：迪思科科技 Disco Corporation(DSCSY)2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势※TAIKO是株式会社DISCO在日本 以及其他国家已注册的商标 TAIKO工艺，于以往的背面研削不同，在对晶圆进行研削时，将保留晶圆外围边缘部分（约3 mm左右），只对圆内进行研削薄型化的技术 TAIKO工艺 TAIKO工艺 研削 解决方案 DISCO Corporation
SiC单晶材料的激光剥离技术研究进展
2024年3月5日 相较于常规的晶体 机械加工方式，此技术从原理上避免了锯口损失， 且晶体内部损伤较小，大大降低了SiC 在产业化技术方面，日本Disco公司与德国 Siltectra公司分别发布了适用于4~6英寸SiC晶锭整片 剥离的激光剥离技术，可大幅提高SiC晶体加工 为了要让您更有效使用并加深对机器 的理解，开展各机种的操作及维修讲习。 有关日本总公司的研修中心 不使用化学研磨液等药液= 对环境污染小，可只使用磨轮进行加工。 干式加工 由于在加工过程中，不使用水和化学研磨液，所以能够降低客户的 干式抛光法(消除应力方法) 干式抛光法(消除应力方法) DISCO2020年12月4日 DISCO DGP 8761是一款先进的晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于大型硅等半导体基板的高精度加工，能够产生极细的表面饰面，亚微米级精度为01 µm。 DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 # > DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 2020年9月14日 它专为满足直径不超过8英寸的石英、硅和陶瓷晶片的各种加工需求而设计。DISCO DFG8560提供高通量生产的最高精度、精确度和可重复性。DFG 8560能够精密晶圆研磨、研磨、抛光。设计采用双臂伺服机器人晶片处理系统，可实现单级或多级晶片装卸。DISCO DFG 8560 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #
半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备
2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。2020年3月23日 DISCO DGP 8761是一款高精度晶圆研磨、研磨、抛光设备，大大提高了工艺吞吐量，自动化程度十足，精度高。 凭借易于使用的自动刮擦检测和评估系统,DISCO DGP8761为用户提供了量身定制的解决方桉,可用于实现所需的机械表面性能。DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格